据 9to5 Google 报导,联发科为相当多的Android手机提供晶片支援,但先前该公司的高阶产品从未能与高通骁龙一拼。然而,联发科最新的天玑 9000 可能将要扭转这个局面。

在本周的一次活动中,联发科发布了天玑 9000,这是该公司迄今为止最强大的晶片。在原始性能方面,联发科宣称,该晶片性能将比骁龙 888 快大约 35%,并具有 35% 的 GPU 性能提升。

天玑 9000 的架构建立在台积电 4nm 上,使用一个主频为 3.05GHz 的 Cortex-X2 内核,三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核,以及四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核,还有 Mali-G710 GPU 十核心,APU 由四个性能核心和两个灵活核心组成。APU 的核心用于 AI 人工智慧。

为了进一步完善晶片的功能,图像信号处理器是一款 7 代 18 位的 Imagiq ISP,可以捕捉 320MP 的图像,并以 90 亿像素每秒的速度传输资料。内建数据机晶片能够实现 5G,但只是 Sub-6GHz 以下的标准,而不是mm毫米波。这意味着该晶片很可能不会在美国使用,因为美国的主要电信商都非常关注mm毫米波 5G。这款晶片还能够支援蓝牙 5.3 和 Wi-Fi 6E。

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在基准测试应用程式中,联发科表示,天玑 9000 的多核得分与苹果 iPhone 13 的 A15 大致相当,得分超过 4000。然而,联发科没有透露与苹果晶片的其他方面的比较,一般来说,苹果的晶片往往比其他移动晶片要强大得多。

同时,在人工智慧方面上,联发科声称这款天玑 9000 晶片击败了Google Tensor 晶片。从目前的情况来看,Tensor 已经表明它在行动晶片上拥有最强的人工智慧性能。然而,联发科声称,天玑 9000 AI 性能将超过 Tensor 大约 16%,超过苹果最新晶片高达 66%。

 

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4 条回复
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