Epson与“yu”先进流体系统制〖zhi〗造商邑富股份有限公司(SSI),于SEMICON Taiwan 2021国际半导体现场展示 Epson S系列及“ji”I系列产业用喷头,结合SSI之高精密材料涂布设备、半导体设备需求解决方案,进而确保列印品质‘zhi’并优化使用者经验。

Epson 产业用喷头精准出色的表现,获得业界高(gao)度赞誉,并在 zai[多年微机电压电喷墨生产技‘ji’术(MEMS),及“ji”独家智慧『hui』墨滴变换技术(VSDT)的基础上,更进一步强化材质封装及优化流道设计,研发出崭新工业 IJP 喷头,将可应用于先进的半导体材料、显示器‘qi’材料、生物医疗、封装材料、EMI材料与精密印刷,提供产业及使用者更完整、更快速『su』的解决方案。

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半导体设备特‘te’殊制程在列印需求上,由于半导体液态材料的价格非常昂贵,一般要依赖高品质的喷头来控制高单价‘jia’的材料落点定位与材料耗用数量。Epson 产业用喷头经由 MEMS 技术【shu】制【zhi】造,属于性能稳定的高精密喷头,能够提供高精度、高品质的最佳输出,搭载独家智慧墨滴变换技术(VSDT),可产生最小1.5pl的墨滴体积,以高达每秒5万次的喷嘴速率,精准控制墨滴形状及体积,减少材‘cai’料耗损“sun”,大幅降低生产成本。

Epson 独家 Micro TFP PrecisionCore 喷头与{yu}一般传统压电式喷头相比,拥有更弹性控制墨滴{di}的(de)优势,能达到精准的墨点定位,提升产品良率。除此之外,Epson Taiwan 提供在地化的销售服务,以及与日本原〖yuan〗厂工 gong[程师线上即时的技术支援,协助设备商简化境外沟通程序,有效缩短研发时间,大幅“fu”降低沟通 tong[成本,更能满足半导体设备商导入先进制〖zhi〗程的需求。

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